新机未发，拆机先行，今天Redmi官方直接大拆了一台Redmi K30Pro与大家分享其内部结构及做工，在我看到内部结构后，给我的第一感觉就是有iPhone内味儿了，那至于会不会出现和iPhone一样的散热问题，下面就借着官方拆机图，来聊聊K30Pro的内部结构！

　　此次K30Pro依然是三段式结构，由于采用升降结构+4颗摄像头，外加今年旗舰多了一个X55基带芯片，导致主板横向空间被占用了近一半，从而用上了双层主板，也就是三面空间（上层一面，下层两面）可以接芯片，看上去和iPhone X及之后机型主板很像，但不一样！

　　之所以iPhone存在散热问题，一方面是集成度确实太高，而更关键的应该是iPhone把处理器夹在中间，比作汉堡的话，iPhone的处理器就是肉馅，而K30Pro是将处理器芯片放在下层的背面，上图中那个带有骁龙标注的并非处理器，这样看目测夹在中间的就应该是信号芯片，最顶层应该就是充电芯片！

　　也就是说处理器贴的是屏幕一侧，而屏幕与中框之间就是K30Pro主要散热，石墨+VC均热板，散热方式与小米10很像，这样下来理论散热是不会翻车的，发热情况可以参考小米10！

　　另外还发现一个点，K30Pro采用的和小米10一样的超薄屏幕指纹，置于屏幕与中框之间，原来短焦镜头式屏幕指纹位置被Z轴线性马达取代了，这就出现一个问题，K30Pro的电池能做到多少，从尺寸来看电池也就正常大小，但厚度似乎厚了不少，个人猜测会在4600毫安左右！

　　最后总结一波，Redmi旗舰机的做工并不会因为是子品牌而缩水，基本和小米手机是同一级别，当然散热也是如此，可以说目前各品牌手机中散热上下的功夫，小米绝对最多的，因为几年前真的很拉胯的，被喷的很惨，这次K30Pro这么大面积的双层主板在安卓机中确实少见，理论散热是绝对没有问题的，但最终还是要看实际表现！