Redmi K30Pro拆机拥有和iPhone一样的主板结构散热会不会翻车
- 发表时间:2024-07-18
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新机未发,拆机先行,今天Redmi官方直接大拆了一台Redmi K30Pro与大家分享其内部结构及做工,在我看到内部结构后,给我的第一感觉就是有iPhone内味儿了,那至于会不会出现和iPhone一样的散热问题,下面就借着官方拆机图,来聊聊K30Pro的内部结构!
此次K30Pro依然是三段式结构,由于采用升降结构+4颗摄像头,外加今年旗舰多了一个X55基带芯片,导致主板横向空间被占用了近一半,从而用上了双层主板,也就是三面空间(上层一面,下层两面)可以接芯片,看上去和iPhone X及之后机型主板很像,但不一样!
之所以iPhone存在散热问题,一方面是集成度确实太高,而更关键的应该是iPhone把处理器夹在中间,比作汉堡的话,iPhone的处理器就是肉馅,而K30Pro是将处理器芯片放在下层的背面,上图中那个带有骁龙标注的并非处理器,这样看目测夹在中间的就应该是信号芯片,最顶层应该就是充电芯片!
也就是说处理器贴的是屏幕一侧,而屏幕与中框之间就是K30Pro主要散热,石墨+VC均热板,散热方式与小米10很像,这样下来理论散热是不会翻车的,发热情况可以参考小米10!
另外还发现一个点,K30Pro采用的和小米10一样的超薄屏幕指纹,置于屏幕与中框之间,原来短焦镜头式屏幕指纹位置被Z轴线性马达取代了,这就出现一个问题,K30Pro的电池能做到多少,从尺寸来看电池也就正常大小,但厚度似乎厚了不少,个人猜测会在4600毫安左右!
最后总结一波,Redmi旗舰机的做工并不会因为是子品牌而缩水,基本和小米手机是同一级别,当然散热也是如此,可以说目前各品牌手机中散热上下的功夫,小米绝对最多的,因为几年前真的很拉胯的,被喷的很惨,这次K30Pro这么大面积的双层主板在安卓机中确实少见,理论散热是绝对没有问题的,但最终还是要看实际表现!
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