指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。

　　是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。

　　是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以刷拭法所做全面或局部电镀而言。又称 Stylus Plating 画镀或擦镀。

　　各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。

　　此字原是指壳或弹药筒。在 PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的可更换式滤芯。是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。

　　电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的 Na+ 与 Cl- 。但有些盐类水解后却会形成复杂的离子，如金氰化钾(金盐)KAuCN2 即水解为 K+ 的简单离子，及Au (CN)-2 的复杂离子。此一 Complex 即表示其错综复杂的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的错离子。此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义。早年的前辈学者若能在上述四字中只要不选错字，三字都比较好懂，也不致一错到现在已无法再改了，而且还要一直错下去。可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎的心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人。又Component 则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之。

　　贵金属镀液中，因所加入贵金属的含量不是很多(镀金液中含金量仅5 g/1 左右)，为维持槽液良好的导电度，还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或有机盐类，做为导电用途，称为导电盐。

　　利用阴阳两种交换树脂，将水中已存在的各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高的水称为去离子水简称 DI 水,亦称为 Demineralized Water,俗称纯水，可充做各种电镀药水的配制用途。

　　指在各种底材之表面上，以不同的加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为 Deposition。

　　是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液的化学品带出，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被带进下一站槽液中，如此将会造成下一槽的污染。故其间必须彻底水洗，以延长各槽液的使用寿命。

　　各种电镀槽液在一段时间的操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。这种假镀片通常是用大面的不锈钢片，按每吋宽的划分多格后，再以 60 度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显的高低电流区，来吸镀槽液中的金属杂质。这种假镀片平时也可用做镀液的维护工具。一般装饰性的光泽镀镍，必须时时进行这种维护性的假镀工作。

　　将待清洗的金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)的阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气。在利用槽液的清洁本性、气泡的鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗的目的，称为电解清洗。在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替的方式(Polarity Revesserse；P. R.)，非常方便及有效。

　　为铜材的一种品级，是将转炉中所治炼得的粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯的铜，即成为这种ETP电解铜(含氧0.025~0.05％)。若另将这种 ETP 铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好的无氧铜或磷铜，可做为电镀铜槽液中的阳极。

　　也是一种电镀方式，但目的却不在乎镀层的完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积的多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中，加设这种电解回收装置。

　　早期的焦磷铜的镀层中，常因有机物的累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄的裂面，其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线、Filter 过滤器、滤光镜片

　　在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备，称之为过滤器。此字有时也指光学放大镜，特殊效果的滤光镜片而言。

　　是指物质所具有抵御外物入侵的一种耐刺穿性(Resistance to Penetration)。例如以一坚硬的刺头(Penetrator)用力压在金属表面时，会因被试面的软硬不一，而出现大小不同的压痕(Indentation)，由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为一万硬度及微硬度两种，前者如高强钢，经镀硬铬后的表面上，在压头(Indentator)荷重 150公斤所测到的硬度，可用RC-60表示之(即 RockwellCscale 的 60 度)。微硬度检测时荷重较轻，例如在 25 克荷重下，可在镀金层的截面上，以努普(Knoop)压头所测到的微硬度，可表达为KHN２５150(即表示采用 25 克荷重的测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形的大小而得到 150度的数字)。 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所讲究，但以 KHN２５150～200 之间的韧性为宜，太硬了反易磨损。一般经回火后的纯金，其微硬度即回降为 KHN２５ 80 左右。

　　因电镀溶液是由水所配制，故在电镀的同时，水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气。那是由于带正电的H会往阴极游动，带负电的O＝会往阳极游动之故。由于氢气的体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶走浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆的金属所覆盖而残留在镀层中，甚至还会往金属底材的细缝中钻进，造成镀件的脆化称为氢脆。此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现很多飞机的起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时的氢脆所造成的。一般碱性镀液的氢脆性要比酸性镀液少，而且若能在镀完后立即送进烤箱在 200 ℃下烘烤2 小时以上，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可减少氢脆的发生。

　　在电路板中是指早期所用的焦磷酸镀铜之铜层，其微观结构即为标准的层状片状组织,与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同。后来所发展的硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶组织状态，但是其所表现的平均延伸性(Elongation)以及抗拉强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好。

　　电镀槽液中所添加的有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler 或 Levelling Agent)即属后者之一。电路板之镀铜尤不可缺少整平剂，否则深孔中央将很难有铜层镀上。其所以帮助镀层整平的原理，是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易接近，或将电流消耗在产生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。裸铜板各种露出待焊的铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为Hot Air Leveling，术语的为热风整平。

　　当在绝缘基材体中或表面上发生 金属迁移 时，在一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。

　　此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述质量传输中所言，指电镀溶液中的金属离子，受到电性的吸引而往阴极移动的现象，称为迁移。除此之外，若在金手指的铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移的现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻的上升。各种金属中最容易发生迁移者，则非银莫属，当镀银的零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中迁移，特称为 Silver Migration或 Silver Depletion，原因可能是受到水气及电位的刺激而影响所致。当零件脚表面的银份都溜进了焊锡中后，其焊点的强度将不免大受影响，常有裂开的危机。因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入2％的银量，以防止镀银零件脚这种焊后的恶性迁移.另在厚膜电路(Thick Film ，指瓷质的混成电路 Hybrid 表面所印的银／钯导线而言)，其中的银份也会往外溜走，甚至可达好几 ㎜ 之远 (见 R.J.Klein Wassink 名著 Soldering in Electronics，1984 第一版之 P.142；及 1989 第二版之p.217)。如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移，但却都比银轻微得很多。

　　在电路板工业中多指镀铜槽液不洁，有固体粒子存在，造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子的分布，这种不良现象称为镀瘤。又电镀铜箔的毛面，亦曾经过后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙的毛面上，再形成许多小瘤，如同马铃薯的根瘤一般，可增加铜箔与基材之间的附着力。此种后处理即称为 Nodulization Treatment 。

　　此字在PCB领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引入外来的异物，且此等杂质一旦混入组织中即不易排除，谓之吸藏。最典型的例子如早期添加蛋白槽液的氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量的有机物。当此种镀层进行高温重熔时(Reflow)，其所吸藏的有机挥发物即形成气泡，而出锡铅合金实体之外，形成一些火山口(Craters)的情形，并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌。

　　当镀层在不断增厚下，将超过阻剂(如干膜)的高度而向两侧发展，犹如 红杏出墙一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为Outgrowth。干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高，故较不易出现二次铜或锡铅层的悬出。但网印油墨之阻剂，则因其边缘呈现缓缓向上的斜坡，故一开始镀二次铜时就会出现横生的悬出。注意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三术语，业者经常顺口随便说说，对其定义实际并未彻底弄清楚。甚至许多中外的文章书藉中也经常弄错。不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手任意乱翻，每每导致新手们无所适从。为了回归正统起见，特将 1992 年4月发行的电路板品质标准规范 IPC-RB-276 中的图5引证于此，对此三词加以仔细厘清，以正本清源减少误导。

　　由前述 Outgrowth 所附IPC-RB-276 之图5 可知，所谓 Overhang 是指：线路两侧之不踏实部分；亦即线路两侧越过阻剂向外横伸的悬出，加上因侧蚀内缩的剩部份，二者之总和称为 Overhang。

　　当板子完成镀通孔(PTH)制程后，即可实施约20分钟的全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以保证板子能安全通过后续的影像转移制程，而不致出现差错。此种Panel Plating，在业界多俗称为一次铜，以别于影像转移后电镀线路的二次铜。此等电路板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠的主流，长期看来仍比厚化学铜法有利。

　　是板子在进行电镀或湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以临时固定板子的夹具。而电镀时的挂架除需能达成导电外还要夹紧板面，以方便进行各种摆动，与耐得住槽液的激荡。通常电镀用的挂架，还需加涂抗镀的特殊涂料，以减少镀层的浪费与剥镀的麻烦。

　　为避免板边地区之线路或通孔等导体，在电镀时因电流分。